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產(chǎn)品名稱：底部填充膠

底部填充膠(Underfill Resin)
聚成生產(chǎn)的底部填充膠一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。較低的粘度特性使其能更好的進行底部填充，較高的流動性加強了其返修的可操作性。

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產(chǎn)品描述參數(shù)

底部填充膠種類與性能

型號	外觀	比重（25℃,g/cm3	粘度cps@25℃	固化條件	儲存條件
JC-801	9000-11000	120	30min@165℃	6months@-40℃	快速流動密封劑，用于間距為1mil的倒裝芯片
JC-802	350-500	69	8min@130℃	6months@-15 - -25℃	具有高可靠性、良好的返修性、可室溫擴散的底部填充膠。與大多數(shù)錫膏兼容。
JC-803	1500-2500	69	3min@150℃	6months@2-8℃	單組份無溶劑環(huán)氧底填，快速固化，最優(yōu)良的耐化學(xué)性和耐熱性。
JC-803H	2000-2500	26	1min@150℃	6months@2-8℃	快速固化、快速流動的環(huán)氧底填，專用做CSP/BGA等芯片的毛細底部填充，其流變能力可滲透到20um間隙中
JC-803F	1500-2500	65	3min@150℃	6months@2-8℃	可返修室溫的流動的底部填充膠，用于CSP/BGA設(shè)備。室溫快速固化、性能卓越。
JC-805	2000	67	5min@150℃	6months@-20 - -40℃	可返修、快速固化、無空洞、快速流動，具有良好的粘接強度和可靠性。適合回流焊工藝。
JC-805H	1500-2500	95	7min@150℃	6months@-20 - -40℃	單組份環(huán)氧樹脂、可返修，適用于CSP/BGA。
JC-808	4000-5000	148	10min@165℃	6months@-40℃	陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片。高鉛和無鉛應(yīng)用