專業(yè)電子工業(yè)膠粘劑全套方案
提供膠粘劑，點膠設(shè)備，全套解決方案
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微電子封裝技術(shù)就是電子行業(yè)點膠方式的一個演變過程，主要是人工點膠到硅膠點膠，半自動點膠模式到全自動的硅膠點膠模式的演變!硅膠點膠機在微電子封裝行業(yè)扮演著越來越重要的角色!...
隨著超薄、觸屏、智能系統(tǒng)的MID產(chǎn)品成為最新消費新寵。手機的設(shè)計與制造的過程中，外殼采用合金與工程塑料結(jié)合的結(jié)構(gòu)成為新的趨勢。生產(chǎn)、組裝的過程中光用傳統(tǒng)的螺紋和卡扣已很滿足實現(xiàn)超薄超輕...
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